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半导体激光焊接机

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激光锡焊系统

激光锡焊系统

产品分类:半导体激光焊接机

产品说明:激光锡焊系统由多轴伺服模组,实时温度反馈系统,CCD同轴定位系统以及半导体激光器所构成;众联激光通过多年焊接工艺摸索,自主开发的智能型软钎焊软件,支持导入多种格式文件,同时可在焊接过程中实时监控操作的完成情况。独创PID在线温度调节反馈系统,能有效的控制恒温焊接,确保焊接良品率与精密度。本产品适用面广,可应用于在线生产,也可独立式加工。

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  • 产品介绍

采用非接触式焊接,无机械应力损伤,热效应影响较小。

多轴智能工作平台(可选配),可应接各种复杂精密焊接工艺。

同轴CCD摄像定位及加工监视系统,可清晰呈现焊点并及时校正对位,保证加工精度和自动化生产。

独创的温度反馈系统,可直接控制焊点的温度,并能实时呈现焊接温度曲线,保证焊接的良率。

激光,CCD,测温,指示光四点同轴,完美的解决了行业内多光路重合难题并避免复杂调试。

保证优良率99%的情况下,焊接的焊点直径最小达0.2mm,单个焊点的焊接时间短。

X轴、Y轴、Z轴适应更多器件的焊接,应用更广泛。

桌面式操作,移动方便。

供电电源 AC220V/50Hz 产品功耗 1KW
激光器 半导体激光器 冷却方式 全风冷
可选锡丝直径 0.3-0.8mm 激光功率 30W(50W、70W可选)
产品定位 CCD同轴自动定位 产品尺寸 670*807*862mm(标配)
光纤芯径 400μm( 200μm、 600μm可选) 聚焦点最小光斑 300μm
运动平台行程 X*Y*Z 250*300*100mm(标配) 控制方式 自主开发软件,多轴伺服、光学系统、激光控制系统

激光焊锡系统适用微型扬声器/马达、连接器、摄像头等等。由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点,尤其适用于对于温度敏感的高精度焊锡加工。

适用领域


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